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AI市场明争暗斗:微软“背刺”英伟达,低调研发新网卡

来源:证券之星2024-03-01 06:47阅读量:17092      

21世纪经济报道记者杨清清 北京报道 微软再传新动向。

AI市场明争暗斗:微软“背刺”英伟达,低调研发新网卡

北京时间2月21日,有媒体报道称,微软正在研发一款全新网卡,以提升其Maia AI服务器芯片的性能。微软该项目负责人被曝为普拉迪普·辛杜(Pradeep Sindhu),后者曾任网络设备开发商瞻博网络(Juniper Networks,JNPR.N)的联合创始人,并成立初创公司Fungible。

据报道,微软研发的全新网卡类似于英伟达的ConnectX-7,项目研发或将需要超过一年的时间。不过一旦研发成功,该项目将减少OpenAI在微软服务器上训练模型所需时间,同时降低成本。

“作为微软Azure 云基础设施系统方法的一部分,微软专注于优化堆栈的每一层。”微软的发言人在一份声明中表示,“公司经常开发新技术满足客户的需求,包括网络芯片。”

事实上,微软在自研AI硬件的道路上越走越远,而这也被外界视为微软试图减少对英伟达的依赖。2023年11月,微软推出云端AI芯片微软Azure Maia 100及服务器CPU微软Azure Cobalt 100。

如今,微软悄然进行网卡项目研发,背后酝酿着怎样的心思?

低调进军网卡?

微软研发全新网卡的传闻,引发业界广泛关注。

所谓网卡,是数据中心的一项重要技术,主要用于提升服务器的流量速度。一位行业人士向21世纪经济报道记者指出,数据中心服务器集群需要通过网络连接并彼此共享信息,从而实现高效协作,而流量从服务器传输至数据中心网络正是需要通过网卡。作为数据中心的专业构成,网卡能够传输数据并优化传输速度。

聚焦到微软方面,在其数据中心使用英伟达的AI芯片时,由于需要传输OpenAI等AI公司所需的大量数据,可能将出现过载现象。因此,对于微软来说,开发网卡新品有望提升其数据中心服务能力。

其中,有别于传统的数据共享方式,ConnectX-7通过运用RDMA技术,可绕过CPU从而让数据检索速度快速提升。有消息称,微软的新网卡不仅将借鉴这一全新技术,还将从性能上进行全面优化。

需要注意的是,微软在网卡技术上的布局并非空穴来风。早在2019年,微软就曾提及DPU的重要性,并于2023年收购服务器芯片初创企业Fungible,后者为专门生产数据处理单元(DPU)的企业。

在收购Fungible的公告中,微软指出,Fungible是一家可组合基础设施提供商,旨在通过高效、低功耗的数据处理单元加速数据中心的网络和存储性能。Fungible的技术有助于实现高性能、可扩展、分解、横向扩展的数据中心基础设施,并具有可靠性和安全性。

“微软的收购举措有望进一步加强其在数据中心基础设施方面的能力。通过收购Fungible获得的专业技术积累,也有望在全新网卡项目研发中发挥作用。”前述行业人士向21世纪经济报道记者指出。

值得一提的是,Fungible的创始人正是如今微软网卡业务传闻中的负责人普拉迪普·辛杜。因此,微软的网卡研发项目很可能指向DPU,后者被视为继CPU和GPU之后的“第三颗主力芯片”。

事实上,在当前数据增幅大量提升的背景下,以DPU为代表的异构计算市场正在受到更多的关注。根据赛迪顾问数据,2020年全球DPU产业市场规模达30.5亿美元,预计到2025年全球DPU产业市场规模将超过245.3亿美元,期间CAGR高达51.73%。

“伴随着5G、云网融合时代的到来,以及虚拟交换等技术的引入,基于服务器的网络数据平面复杂性急剧增加。海量的数据搬运工作被CPU承担,导致网络接口带宽急剧增加,CPU资源负载过大,大大影响了CPU将计算能力释放到应用程序中,”民生证券研究团队指出,“为了提高主机CPU的处理性能,Smart NIC将部分CPU的网络功能(如IP 分片、TCP 分段等)转移到网卡硬件中,起到了加速运算的目的,其可视为DPU的前身。”

摆脱英伟达依赖

目前,AI芯片市场的“霸主”无疑是英伟达。在生成式AI大火的背景下,主导AI芯片的英伟达也赚得盆满钵满。

英伟达所推出H100,被公认为是训练大语言模型最需要的GPU。与此同时,英伟达通常将ConnectX-7网卡与其GPU捆绑销售。其中的一个例子,便是将H100与ConnectX-7相结合推出的融合加速器“H100 CNX”,该款产品可为I/O密集型应用提供强劲性能。

作为生成式AI的重要角力者,微软通过向OpenAI注入数十亿美元的巨资,将后者的技术融入到自身的各类产品中。甚至,将OpenAI技术加以进行内部产品整合,已经成为微软发力AI的一大战略。例如,OpenAI新近发布Sora模型后,微软方面亦透露,会将该模型融入Copilot产品中。

不过,大模型的训练瓶颈终归落在算力上,不愿被英伟达“掣肘”的微软,也开始动作不断。2023年11月,微软推出云端AI芯片微软Azure Maia 100及服务器CPU微软Azure Cobalt 100,前者能够运行大语言模型并支持AI计算,亦被业界视为微软打响抛弃英伟达芯片依赖的“首枪”。

如今,微软的网卡项目,则再度显现了这个巨头在AI基础设施领域自给自足的决心。“该项目有望重塑微软与英伟达之间的竞争格局,从而对整个AI行业产生影响。一旦项目研发成功,微软也将构建一个更强大并更具竞争力的Azure平台。”有行业分析人士向21世纪经济报道记者指出。

不过,也有芯片行业从业人士向21世纪经济报道记者直言称,DPU开发难度很高,结构复杂,而且不太好落地,有的大芯片DPU单价可能达到十几万。

“AI巨头布局DPU的原因是他们有规模庞大的服务器集群,定制DPU可以有效地降本增效,覆盖芯片开发成本。”该人士表示。同时他判断,微软该项目大概率为专用产品,未必会对芯片市场整体有大幅影响。

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责任编辑:安远

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